台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


評分
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評分數
3414
搜尋職稱:
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IT工程師 面試經驗 2025.1.2

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面試過程

第一次面試:線上面試包含自我介紹專題及論文研究,主管詢問個人特質以及公司職務介紹 第二次面試:無 工作環境:無

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師 面試經驗 2025.1.1

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面試過程

整個面試流程包含主管面試、廠測和人資面談。主管面試從自我介紹開始,接著深入問了不少和我碩士論文相關的專業問題。雖...

製程整合 面試經驗 2025.1.1

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2024 年 12 月
  • 填寫時間
    2025 年 1 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:主管針對問卷資料與學經歷背景進行細部詢問,之後設定情境詢問如何處理應對。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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DTP 面試經驗 2024.12.30

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面試過程

第一次面試:基本電路以及腦筋急轉彎,面試官大約8~9人 剩餘的時間則是報研究及專題 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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智慧製造工程師 面試經驗 2024.12.25

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面試過程

第一次面試:應該是單位主管面試,首先是自我介紹,然後就工作經驗去深入了解,例如當下如何分析、面對這樣的局面如何應...

黃光設備工程師 面試經驗 2024.12.24

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面試過程

第一次面試:跟主管,開場先問你對這職位了解多少,再來請你自我介紹,然後根據內容對你提問,後面有問你碰到最困難的問...

TSID DEVOPS ENGINEER 面試經驗 2024.12.24

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面試過程

第一次面試:主管會根據提供的成績單詢問有關 IT domain knowledge 的相關知識 (ex: 資料庫...

智慧製造工程師 面試經驗 2024.12.24

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面試過程

第一次面試:主管線上面試,偏向聊天,自我介紹後稍微問一下坐過的東西,介紹上班會做的事,之後就問未甚麼會想去那裏以...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.12.22

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面試過程

第一次面試:面試流程一開始包括自我介紹、論文介紹、專案經驗分享、行為問題和提問環節。準備強調學術背景、專案經驗、...

研發工程師 面試經驗 2024.12.22

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面試過程

第一次面試:小主管面試 第二次面試:大主管面試 面試都在問一些基礎問題,論文,行為面試,幾乎沒有任何技術面是 工...
121-130 篇 (共 3259 篇)
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